券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。C将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》hiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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