券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，<说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？strong>由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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