5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思 #ff0000; line-height: 24px;'>劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法权(quán劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思)益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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