5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定(dì宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗ng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗pan>信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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