5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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