5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意图清晰亲爱的让你㖭我下黑(xī)。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)亲爱的让你㖭我下黑设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体亲爱的让你㖭我下黑(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业(yè)的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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