券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；abo文是什么意思 abo文是谁发明的TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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