5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

小黄人名字分别叫什么　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体等经(小黄人名字分别叫什么jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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