5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口(kǒu体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤)指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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