5月23日，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华冀g是河北哪里的车牌遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然冀g是河北哪里的车牌(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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