券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠work on的用法以及语法，workon的用法总结进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　work on的用法以及语法，workon的用法总结　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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