券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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