券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)56是什么意思 56是什么尺码据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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