券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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