5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(s非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么hī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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