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22寸是多少厘米

22寸是多少厘米 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看(kàn)一则突发消息(xī)。

  美光公(gōng)司在(zài)华(huá)销售(shòu)的产品未通过(guò)网(wǎng)络安全审查

  据网信办消息,日前(qián),网络安全审查办公室依法对(duì)美(měi)光公司在华销售产品进行了网络安全审(shěn)查。

  审(shěn)查(chá)发现,美光公司(sī)产品存在较严重网络安(ān)全问题隐患,对我(wǒ)国关键信息基础设施供(gōng)应链造成重大安全风(fēng)险,影响我国国家安全。为此,网络(luò)安全审查办公室依法(fǎ)作出不(bù)予通过网络安全审查的结论。按照《网(wǎng)络安全(quán)法(fǎ)》等(děng)法律法规,我(wǒ)国内关键信(xìn)息基(jī)础设施(shī)的运营者应停止采购美光公司产品。

  此次对(duì)美光公(gōng)司产品进行(xíng)网络安(ān)全审(shěn)查,目的(de)是防(fáng)范产品(pǐn)网络安全(quán)问(wèn)题(tí)危害国家关(guān)键(jiàn)信息基础设施安全,是维(wéi)护国家安全的必要(yào)措施(shī)。中国坚定推(tuī)进高水平对外开放,只要遵守中国法律(lǜ)法规要(yào)求,欢迎各国企业、各类平台产品服务进(jìn)入中(zhōng)国(guó)市场。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  3月31日,中(zhōng)国网信网发文称,为保(bǎo)障关键(jiàn)信(xìn)息基(jī)础设施(shī)供应链安全,防(fáng)范产品(pǐn)问题隐(yǐn)患造成(chéng)网络安全风险,维护国家(jiā)安全,依据《中华人(rén)民共和国国家安全法》《中华人民(mín)共和国网络安全法》,网络(luò)安(ān)全审查办公(gōng)室按(àn)照《网络安(ān)全审查(chá)办(bàn)法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采购(gòu)!

  美光是美国的存(cún)储芯(xīn)片行业龙(lóng)头,也是全球存(cún)储芯片巨头之一,2022年收入(rù)来自(zì)中(zhōng)国市场收入从此前高峰57%降(jiàng)至(zhì)2022年(nián)约11%。根(gēn)据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三(sān)星电(diàn)子、 铠22寸是多少厘米侠、西(xī)部(bù)数(shù)据、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为(wèi) 96.76%,三星(xīng)电(diàn)子、 SK 海力士、美光在全球(qiú) DRAM (内(nèi)存)市场份额约为 94.35%。

  A股上(shàng)市公司中(zhōng),江波龙(lóng)、佰维(wéi)存储等公(gōng)司披露过美光等国际存(cún)储厂商为公司供应(yīng)商。

  美光在江波龙采购占(zhàn)比已经显(xiǎn)著下降,至少(shǎo)已经不是主要大供应(yīng)商(shāng)。

  公告(gào)显示, 2021年美光位列(liè)江波龙第一(yī)大存(cún)储晶圆供(gōng)应商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江(jiāng)波龙第(dì)一大、第二大和第(dì)三大供应商采购金(jīn)额占比分别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前(qián)江波龙已(yǐ)经在存储产业链上下游建立国内外广泛合作。2022年(nián)年报(bào)显示(shì),江波(bō)龙与三星、美光、西(xī)部(bù)数据等主要存储(chǔ)晶圆原厂签(qiān)署了长期(qī)合约,确保存(cún)储晶圆供(gōng)应的稳(wěn)定性,巩固公司在下游市场的供应优(yōu)势,公(gōng)司(sī)也与国内国产存(cún)储晶圆原厂武汉(hàn)长(zhǎng)江存(cún)储(chǔ)、合肥长鑫(xīn)保持良(liáng)好的合(hé)作。

  有(yǒu)券商此前就分析,如果美光在中国(guó)区销售(shòu)受到限制,或将(jiāng)导致下游客户转而采购国外(wài)三星、 SK海(hǎi)力(lì)士(shì),国内长江存(cún)储、长(zhǎng)鑫存储等竞对(duì)产品

  分析称(chēng),长存(cún)、长鑫的上(shàng)游设备厂或(huò)从(cóng)中(zhōng)受益(yì)。存储器的生产(chǎn)已(yǐ)经演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺。另(lìng)外NAND Flash现在已经进(jìn)入3D NAND时代(dài),2 维(wéi)到3维的结构转变使刻(kè)蚀(shí)和薄(báo)膜成(chéng)为最(zuì)关键(jiàn)、最大量的(de)加工设(shè)备。3D NAND每(měi)层22寸是多少厘米均(jūn)需要经过(guò)薄膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能(néng)会更深的孔或(huò)者沟槽,催生更多设备需求。据东京电子披露(lù),薄膜沉积设备及刻(kè)蚀(shí)占(zhàn)3D NAND产线资本开支合计为75%。自长(zhǎng)江存储被加入(rù)美国限制(zhì)名单,设备国产化进程加(jiā)速,看好拓(tuò)荆科技(jì)(薄(báo)膜沉(chén)积)等(děng)相关公司份额提升,以及(jí)存储业务(wù)占比(bǐ)较高的华海(hǎi)清科(CMP)、盛美上海(清(qīng)洗(xǐ))等收(shōu)22寸是多少厘米入(rù)增(zēng)长。

 

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