集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很闷键大的技(jì)术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)km是公里吗，1km等于多少公里一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成电路

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