券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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