券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。两丈等于多少米

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(sh两丈等于多少米āng)用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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