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三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人

三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集(jí)成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng):减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集(jí)成(chéng)电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零(líng)散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后(hòu)应用中,要什么(me)功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电(diàn)子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人3>集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人p>

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少,在(zài)零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路,如(rú)此一来(lái),在以后(hòu)应用(yòng)中,要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度百科-集成电路

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