5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的(d害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些e)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美日害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看(kàn)，日本害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些政府显然在随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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