射频芯片领域面临(lín)变局，下游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确受到(dào)资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入(rù)融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及(jí)金沙(shā)江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确yǔ)慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年(nián)触(chù)底(dǐ)回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级(jí妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确)市场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年来(lái)也(yě)在(zài)响应(yīng)市(shì)场变化谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于(yú)2011年，主营业务为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻(wén)泰(tài)科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投(tóu)入(rù)；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周(zhōu)期影(yǐng)响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入(rù)方(fāng)面，近(jìn)三年(nián)的(de)总额(é)分(fēn)别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公(gōng)司的综合毛利(lì)率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头(tóu)部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的(de)唯捷创芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其(qí)在(zài)一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通(tōng)-执中数(shù)据显示，从当前(qián)的(de)股(gǔ)价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧智微(wēi)的近两年时间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较(jiào)大基(jī)金(jīn)二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注(zhù)的(de)红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市(shì)场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括(kuò)慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为(wèi)190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前(qián)端市场(chǎng)规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和(hé)增(zēng)长以及(jí)5G普及的潜(qián)力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着(zhe)相似(shì)产品结构(gòu)，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯，在去年4月(yuè)科创(chuàng)板上市时(shí)，也(yě)遭遇了破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌回升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多(duō)家射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压(yā)低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国(guó)产射频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预(yù)计未来每个射(shè)频细分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射(shè)频芯片厂商的(de)关注亦(yì)有所(suǒ)下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心建设、总部(bù)基地及上(shàng)海和广州研(yán)发中(zhōng)心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加(jiā)头部(bù)客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用(yòng)；产品上(shàng)加大对(duì)上游滤波(bō)器、多(duō)工器的(de)产(chǎn)业(yè)链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系列。

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