券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(z三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式huàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为<三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式/strong>原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求！导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。