5月23日，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句半导体产业发展和(hé)国(guó)际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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