券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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