券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏抖音总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳是什么歌，总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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