券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研海明威为什么要结束自己的生命，海明威为何结束生命报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，海明威为什么要结束自己的生命，海明威为何结束生命2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：中国书画艺术 海明威为什么要结束自己的生命，海明威为何结束生命