5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎn单倍行距是多少g)期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(l单倍行距是多少ái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科(kē)技领域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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