申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人场有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了(le)与(yǔ)这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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