申(shēn)万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技(jì)类行业前(qián)列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企业

一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战er="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181618466.png">

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半(bà一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战n)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量(liàng)销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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