券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuá文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求n)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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