5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意(yì小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔)图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(g小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔uó)在尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电(dià小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔n)子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国(guó)企业的发(fā)展信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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