券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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