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丧尸最怕什么东西,丧尸最怕什么颜色

丧尸最怕什么东西,丧尸最怕什么颜色 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平均增速(sù)。二丧尸最怕什么东西,丧尸最怕什么颜色是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风险分(fēn)析时,发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影响。

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  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争(zhēng丧尸最怕什么东西,丧尸最怕什么颜色)力,进而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额(é),海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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