券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散kono洗发水是什么牌子，kono洗发水有几款热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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