券商_D是什么意思，_3是什么意思研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。_D是什么意思，_3是什么意思根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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