券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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