申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居(jū)科技(jì)类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的(de)环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较(中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实(shí)现(xiàn)了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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