5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本(běn)东我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意京(jīng)电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(j我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意ǐn)快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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